熱壓燒結是利用熱能與機械能將制品致密化的過程。此過程的特色是燒結溫度可依外加壓力的大小而比常壓燒結低約200~400℃，同時外加的能量使得制品致密化的速度加快，因此完全致密且晶粒細致的制品可在降低的溫度及較短的時間內完成；而采用真空熱壓燒結，由于熱壓過程中保持有較高的真空度，能夠進一步有效地降低制品的燒結溫度并高效排除微小氣孔中的氣體，從而進一步的促進熱壓材料的致密化過程。眾所周知，燒結溫度的降低，對于微粉制品，能夠有效的防止晶粒的長大，對于最終產品質量的穩定有著極其重要意義。

尤其是對于接近納米級硬質合金等材料，由于顆粒直徑的減小，比表面積增大、表面活化能增加、顆粒間的接觸面積增加，最終造成最終燒結的驅動力增大，降低了大氣孔的產生及氣孔的數量?，F在研究發現，納米級粉末制品的燒結驅動力是普通制品的幾十甚至上百倍。抑制燒結過程中晶粒的長大是獲得納米晶粒制品最為關鍵的過程，而真空熱壓燒結工藝能夠很好的實現這一點，這一點在結構陶瓷及ITO靶材的實際生產中已得到了證明。