眾所周知，SMT貼裝工藝有三種主要工藝:錫膏印刷工藝、貼裝工藝和回流焊接工藝?；亓骱甘荢MT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種?；亓骱钢饕怯脕砗附右呀涃N裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。不過大家大多數的理解是回流焊機，即通過回流焊接是PCB板上的零部件焊接完成的一種機器，是目前非常廣泛的一種應用，基本上大多數的電子廠都會用到，要了解回流焊，先要了解SMT工藝，當然通俗一點講就是焊接，但焊接過程中回流焊所提供的是合

理的溫度，即爐溫曲線。不同的回流焊具有不同的優勢，工藝流程當然也有所不同。紅外回流焊:輻射傳導熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風回流焊:對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。溫度梯度不易控制強制熱風回流焊:紅外熱風混合加熱結合紅外和熱風爐的優點，在產品焊接時，可得到優良的焊接效果，強制熱風回流焊，根據其生產能力又分為兩種:

1.溫區式設備:大批量生產適合大批量生產PCB板放置在走帶上，要順序經過若干固定溫區，溫區過少會存在溫度跳變現象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。

2.溫區小型臺式設備:中小批量生產快速研發在個固定空間內，溫度按設定條件隨時間變化，操作簡便?？蓪τ腥毕荼碣N元件(特別是大元件)進行返修不適合大批量生產。于回流焊工藝有“再流動”及“自定位效應”的特點，使回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。

清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，后吹干、烘干或自然干燥。

回流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量SMT是項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操

作人員也應經過專業技術培訓。